Verbundprojekt: Prozeß- und lebensdaueroptimierte Underfiller für den Einsatz der Flip-Chip-Technologie bei Anwendungen höherer Leistung im Maschinen- und Automobilbau - Teilvorhaben: Charakterisierung von Underfillmaterialien bezüglich thermischer und thermomechanischer Eigenschaften und Untersuchung ...