Verbundprojekt: Mess- und Prüftechnik zur Bestimmung von fertigungsrelevanten Parametern von Mikrosystemen auf Waferebene - PAR-TEST, Teilvorhaben: Identifikation und messtechnische Bestimmung von Geometrie- und Materialparametern sowie Entwicklung und Anwendung neuartiger MST-Prüfverfahren auf Waferebene