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Funding Code
16SV1396
Project Title
16SV1396
Description
Verbundprojekt: Elektronische Kompensation von Fertigungstoleranzen in MST-Produkten (EKOFEM) - Teilvorhaben: Entwicklung von Strukturierungs-Waferbondtechniken für einen mikromechanischen Multisensor für die Navigation
Keyword(s)
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Start Date
2001
End Date
28.02.2005
Framework Progam
Funding Program
BMBF