Verbundprojekt: Hybride Packaging Technologie für Innovative 300 GHz Radar Anwendungen - HYPATIA -, Teilvorhaben: Hybridisierung von mHEMT-Schaltkreisen auf GaAs-Substraten mit SiGe-Schaltkreisen auf Si-Wafern (IAF), sowie Aufbau einer Radarzeilenkamera (FHR)