FKZ

13N12626
Project Title
13N12626
Description
Verbundprojekt: Waferbasierte 3D-Integration von IR-Sensor-Technologien (WinIT) - Teilvorhaben: Waferlevel-Packaging von Thermopile-basierten Infrarot-Detektoren
Keywords
Thumbnail Image
Start
01.05.2013
End
31.07.2016
Framework
fundingProgram
Funder
BMBF