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Patent
Title
Miniaturisierte, magnetische Bauelemente und Verfahren zu ihrer Herstellung mit Hilfe von Wafer-Level-Technologie
Other Title
Miniaturized magnetic components, e.g. annular core magnetic coils and transformers on silicon wafers, formed by water-level technology with electric conductive path layer on substrate and ferromagnetic structure with conductive material.
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft miniaturisierte magnetische Bauelemente und Arrays aus solchen Bauelementen, umfassend ein Substrat (1), eine darauf befindliche Leitbahnschicht (2), eine Struktur (5) aus einem ferromagnetischen Material bzw. mehrere solcher Strukturen (5) oder eine Schicht (12) aus diesem Material, mit einem elektrisch leitenden Material (8) ausgekleidete Oeffnungen (7) oder mit elektrischen Leitbahnen versehene Flanken (7), die um die ferromagnetische(n) Struktur(en) (5) oder die ferromagnetische Schicht (12) hindurch angeordnet sind, wobei sich dieses Material (8) bzw. die Leitbahnen (8) in leitendem Kontakt mit der Leitbahnschicht (2) befindet/befinden, sowie eine strukturierte leitfaehige Schicht (8), die sich oberhalb des ferromagnetischen Materials befindet und in leitendem Kontakt mit dem elektrisch leitenden Material in den Oeffnungen (7) bzw. den Leitbahnen der Flanken (7) steht, derart, dass die strukturierte leitende Schicht (8), das elektrisch leitende Material (8) der Oeffnungen (7) bzw. die Leitbahnen (8) der Flanken (7) und die Leitbahnschicht (2) eine Spulenwicklung um die Strukturen (5) oder um Kernbereiche der Schicht (12) bilden. Diese Bauelemente besitzen einen im Querschnitt von unten nach oben gesehen asymmetrischen Aufbau. Wenn das ferromagnetische Material der Struktur(en) (5) bzw. der Schicht (12) elektrisch leitend ist, sind rund um dieses Isolationsschichten vorgesehen. Die Bauelemene lassen sich in Wafer-Level-Technologie ...
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DE 10338471 A UPAB: 20050504 NOVELTY - Substrate carries conductive layer and structure of ferromagnetic material has bores, or flanks (7), in, or round, flanks coated with electrically conductive material (8), as conductive paths in contact with conductive path layer. Structured conductive layer is located above ferromagnetic material in conductive contact with bore and flank lining, such that bore and flank lining and conductive path layer form coil winding round structure. Magnetic component has asymmetric structure when viewed in cross-section from bottom to top. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for component array, application of component and method of manufacturing. USE - As rod-shaped coil as sensor element, as annular core memory for voltage converter and integrated circuit for stacks. ADVANTAGE - Extensive miniaturization.
Inventor(s)
Hahn, R.
Patent Number
2003-10338471
Publication Date
2005
Language
German