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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Integration von Hochfrequenzkomponenten in flexible Wellenleiter
 
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Patent
Title

Integration von Hochfrequenzkomponenten in flexible Wellenleiter

Abstract
Ausführungsbeispiele schaffen einen flexible Wellenleiter [z.B. zum Führen von zumindest einem Hochfrequenzsignal, z.B. mit einer Frequenz von größer gleich 0 Hz], mit folgenden Merkmalen: einer ersten Metallisierung [z.B. ersten Schirmungsmetallisierung], einer zweiten Metallisierung [z.B. zweiten Schirmungsmetallisierung], einem flexiblen Substrat, das zwischen der ersten Metallisierung und der zweiten Metallisierung angeordnet ist, zumindest einer Hochfrequenzkomponente, die in das Substrat eingebettet ist und die mit zumindest einem Mittelleiter [z.B. Innenleiter] des flexiblen Wellenleiters verbunden ist.
Inventor(s)
Adel, Hans  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Götz, Alexander  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Batkischig, Jargal
Brantl, Johannes  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Kaiser, Tobias
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Meltzer, Elias
Goedbloed, Martijn
Link to:
Espacenet
Patent Number
DE102023209355 A1
Publication Date
March 27, 2025
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
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