Vorrichtung zur Vermessung von Leiterbahnen auf gedruckten Leiterplatten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur 3D-Messung fuer Leiterbahnen auf gedruckten Schaltungen, bei dem durch eine erste Lichtquelle die horizontale Deckflaeche der Leiterbahn ausgeleuchtet, die von einem optischen Sensor unter dem Reflexionswinkel betrachtet wird, waehrend eine zweite Lichtquelle die vertikalen Seitenflaechen der Leiterbahnen anstrahlt, deren Licht diffus auf den optischen Sensor reflektiert wird. Horizontale und vertikale Flaechen der Leiterbahnen sind am optischen Sensor durch ihre Helligkeit unterscheidbar und koennen getrennt vermessen werden.