• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Patente
  4. Verfahren zum kontaktlosen Test von Chips sowie Vorrichtung zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
 
  • Details
Options
Patent
Title

Verfahren zum kontaktlosen Test von Chips sowie Vorrichtung zur Durchfuehrung dieses Verfahrens

Inventor(s)
Iberl, F.
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=10015484A
Patent Number
2000-10015484
Publication Date
2002
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024