Verfahren zum Transfer zumindest einer Dünnschicht

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transfer zumindest einer Dünnschicht von einem ersten Substrat (1) auf ein zweites Substrat (2), wobei die Dünnschicht (3) eine erste Seite (31) und eine gegenüberliegende zweite Seite (32) aufweist und die zweite Seite (32) der Dünnschicht (3) auf einer ersten Seite (11) des ersten Substrates (1) angeordnet ist, nachfolgend das erste Substrat (1) zumindest teilweise entfernt wird und das zweite Substrat (2) mit seiner ersten Seite (21) in Kontakt mit der zweiten Seite (32) der Dünnschicht (3) gebracht wird, wobei eine Flüssigkeit (6) an die Kontaktfläche gebracht wird, und nachfolgend die Flüssigkeit (6) durch Rotieren der Dünnschicht (3) und des zweiten Substrates (2) zumindest teilweise entfernt wird.

A method for transferring at least one thin film from a first substrate to a second substrate is provided, the thin film having a first side and an opposing second side and the second side of the thin film being arranged on a first side of the first substrate, at least part of the first substrate being subsequently removed and the second substrate being brought into contact, via its first side, with the second side of the thin film, wherein a liquid is supplied to the contact surface and then at least some of the liquid is removed by rotating the thin film and the second substrate.