Solarzelle und Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle aus einem Siliziumsubstrat

(A1) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit einer Vorder- und einer Rueckseite aus einem Siliziumsubstrat (1), insbesondere einem Siliziumwafer, folgende Verfahrensschritte umfassend: A Texturierung mindestens einer Seite des Siliziumsubstrates (1) zur Verbesserung der Absorption bei Beaufschlagung der Solarzelle mit elektromagnetischer Strahlung und/oder Entfernen des Saegeschadens an mindestens einer Seite des Siliziumsubstrates (1), B Erzeugen zumindest eines Emitterbereiches (2) zumindest an Teilbereichen zumindest einer Seite des Siliziumsubstrates (1) durch Eindiffundieren mindestens eines Dotierstoffes, zur Ausbildung mindestens eines pn-Ueberganges, C Entfernen einer Glasschicht auf mindestens einer Seite des Siliziumsubstrates (1), wobei die Glasschicht den Dotierstoff enthaelt, D Aufbringen einer Maskierungsschicht (3) zumindest auf einem Teilbereich zumindest einer Seite des Siliziumsubstrates (1), wobei die Maskierungsschicht (3) eine dielektrische Schicht ist, E Abtragen zumindest eines Teils des Materials des Siliziumsubstrates (1) an mindestens einer Seite des Siliziumsubstrates (1) und/oder Konditionieren mindestens einer Seite des Siliziumsubstrates (1), F Aufbringen von Metallisierungsstrukturen (5, 6) auf Vorderseite (1a) und/oder Rueckseite (1b) des Siliziumsubstrates (1), zur elektrischen Kontaktierung der Solarzelle. Wesentlich ist, dass zwischen den Verfahrensschritten E und F in einem Verfahrensschritt E2 ...

DE 102009005168 A1 UPAB: 20100802 NOVELTY - The method involves texturing a side of a silicon substrate (1) i.e. silicon wafer. An emitter (2) is formed at a sub region of the side. A glass layer on the side is removed. A masking layer (3) is applied on the sub region. A portion of a material at the side is stripped. An oxide layer (4) is formed in the sub region by a thermal oxidation process. The masking and the oxide layers are retained on the substrate in subsequent processes. A silicon oxynitride layer is applied on the oxide layer. Metallization structures are applied on a front side (1a) and/or a rear side (1b) of the substrate. USE - Method for manufacturing a solar cell (claimed) i.e. metallic wrapped through solar cell. Can also be used for manufacturing an emitter wrap through solar cell. ADVANTAGE - The rear side of the solar cell has better passivation effects using simple and cost-effective processing steps. The solar cell has high efficiency and is manufactured in simple manner.