Verfahren zur Uebertragung von Bauelementen auf eine Oberflaeche

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Uebertragung von Bauelementen, bei dem Bauelemente (6), insbesondere elektrische Bauelemente oder elektrische Kontaktierelemente, ueber einer Oberflaeche (11) positioniert und auf die Oberflaeche (11) uebertragen werden. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die zu uebertragenden Bauelemente (6), die Dimensionen in der Groessenordnung von 0,5 mm oder kleiner aufweisen, durch Verwendung elektrofotografischer Methoden mit einer Genauigkeit von bis zu 1 ?m positioniert und auf eine Oberflaeche (11) uebertragen werden koennen.

DE1004058201 A UPAB: 20060719 NOVELTY - The method for the transfer of especially electrical construction elements onto a surface entails electrostatic charging of a photoconductor layer (2) on a chargeable carrier (1) to create a charge structure which has a geometry by which the individual construction elements can be transferred to the surface. Only construction elements corresponding to the charge structure of the photoconductor layer remain adhered to it. The remaining construction elements are removed from the carrier, and the elements adhering to the photoconductor layer are brought into contact with the surface and transferred to it. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a use for the aforesaid method which is for the positioning and transfer of spherical contact elements or electrical chips on a surface which is especially a printed circuit board. USE - The transfer method is used especially in the field of microtechnology and microsystem techniques. ADVANTAGE - The transfer of the smallest construction elements, especially with dimensions in an order of magnitude of 0.5 mm or smaller, can be made onto a surface in an efficient, quick and flexible manner.