Verfahren zur Verbesserung der Bildqualitaet und zur Erhoehung der Schreibgeschwindigkeit bei Belichtung lichtempfindlicher Schichten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren fuer die maskenlose Belichtung zur Strukturierung lichtempfindlicher Schichten auf einem Objekt. Erfindungsgemaess wird zur Ausbildung von Strukturelementen auf der lichtempfindlichen Schicht mittels einer Lichtquelle ein als Flaechenlichtmodulator wirkendes veraenderliches bildgebendes Element mit zugehoeriger Optik mit einer vorgegebenen Belichtungsdosis (Nominalbelichtungsdosis) bestrahlt. Entsprechend den von dem bildgebenden Element aufgrund seines jeweiligen Ansteuerungszustandes erzeugten Bildfeldern werden einzelne Strukturelemente, Gruppen von Strukturelementen oder Teile davon auf der lichtempfindlichen Schicht abgebildet, wobei die Nominalbelichtungsdosis auf mehrere Belichtungsvorgaenge aufgeteilt und die Belichtungsdosis fuer die einzelnen Belichtungsvorgaenge so gewaehlt wird, dass sie ausgehend von einer vorgegebenen minimalen Belichtungsdosis bei jedem Belichtungsvorgang gegenueber dem jeweils vorhergehenden erhoeht wird, wobei sie beim letzten Belichtungsvorgang mehr als 50% der Nominalbelichtungsdosis betraegt.

WO 200223845 A UPAB: 20020701 NOVELTY - A method for maskless exposure for structuring of light-sensitive layers on an object, requires a variable image-producing element operating as a surface light modulator and having associated optics for irradiating with a given exposure dose (nominal exposure dose) discrete structural elements, groups of structural elements or parts formed on the light sensitive layer. The nominal exposure dose is divided into several processes and the exposure dose for the separate exposure processes is selected so that it is increased, starting from a minimal exposure dose, relative to the preceding ones at each exposure process, and it amounts to more than 50% of the nominal exposure dose at the final exposure process. USE - Maskless structuring of light-sensitive layers, especially for microelectronics, micro-systems engineering, thin-film technology, direct exposure of semiconductor wafers and of circuit boards, mask structuring during lithographic application etc. ADVANTAGE - Avoids any loss of image quality through the compounding of image errors for generating extended structures and indicates the possibilities for increasing the writing speed and for improving image quality.