Sensorsystem zum Implantieren in einen Körper

Die Erfindung betrifft ein Sensorsystem (1) zum Implantieren in einen Körper eines Lebewesens mit einer Messeinheit zum Messen von Parametern des Körpers und Erzeugen entsprechender Messsignale, einer Sendeeinheit zum Senden von Signalen unter Verwendung der Messsignale, einer mit der Messeinheit und der Auswerteeinheit verbundenen Steuer- und Auswerteeinheit zur Behandlung und Aufbereitung der Messsignale und Ansteuern der Sendeeinheit für die Aussendung der Sendesignale, eine Energiespeichereinheit zur Energieversorgung der Einheiten und einer Aussenhülle (2), die die Messeinheit, die Sendeeinheit, die Auswerteeinheit und die Energiespeichereinheit zumindest teilweise umschliesst, wobei das ten (5, 6, 7) umfasst, auf denen die Messeinheit, die Auswerteeinheit und die Sendeeinheit zumindest teilweise als Schaltkreise (13, 14, 15, 16, 17, 18) realisiert sind,; wobei die Substratschichten (5, 6, 7) übereinander gestapelt und zur Signalübertragung zwischen den Substratschichten (5, 6, 7) durch elektrische Durchkontaktierungen (8) miteinander verbunden sind.

The invention relates to a sensor system (1) for implantation into a body of a living being, comprising a measuring unit for measuring parameters of the body and generating corresponding measurement signals, a transmitting unit for transmitting signals using the measurement signals, a control and analysis unit which is connected to the measuring unit and the transmitting unit in order to process and prepare the measurement signals and control the transmitting unit for transmitting the transmitting signals, an energy storing unit for supplying energy to the units, and an outer casing (2) that at least partly surrounds the measuring unit, the transmitting unit, the analysis unit, and the energy storing unit. The system (1) comprises at least two thinned substrate layers (5, 6, 7) on which the measuring unit, the analysis unit, and the transmitting unit at least partly take the form of circuits (13, 14, 15, 16, 17, 18), said substrate layers (5, 6, 7) being stacked one above the other and being connected to one another by means of electric vias (8) for the transmission of signals between the substrate layers (5, 6, 7).