Verfahren zum Strukturieren eines aus glasartigem Material bestehenden Flächensubstrats sowie optisches Bauelement

Beschrieben wird ein Verfahren zum Strukturieren eines aus glasartigem Material bestehenden Flächensubstrats im Wege eines viskosen Fliessprozesses, bei dem das glasartige Flächensubstrat auf eine Oberfläche eines Flächensubstrats, vorzugsweise eines Halbleiterflächensubstrats, das wenigstens eine von einem in der Oberfläche liegenden Umfangsrand begrenzte Vertiefung besitzt, gefügt und im Wege eines darauf folgenden Temperprozesses in einen viskos fliessfähigen Zustand überführt wird, bei dem zumindest Anteile des fliessfähigen glasartigen Materials des Flächensubstrat über den Umfangsrand in die Vertiefung des Flächensubstrats fliessen.; Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass ein Flächensubstrat bereitgestellt wird, dessen wenigstens eine Vertiefung wenigstens eine Benetzungsfläche aufweist, die gegenüber der Oberfläche des Flächensubstrats abgesenkt ist und wenigstens teilweise von einem linienartigen Rand begrenzt ist, der zugleich ein Rand einer gegenüber der Benetzungsfläche abgesenkten innerhalb der Vertiefung vorgesehenen Grabenstruktur ist und/oder durch eine unstete Änderung einer der Benetzungsfläche zuordenbaren Benetzungseigenschaft für das fliessfähige glasartige Material bestimmt ist, dass während des Temperprozesses das fliesfähige glasartige Material mit der Benetzungsfläche derart in Kontakt gebracht wird, dass sich längs des linienartigen Randes eine Benetzungsfront ausbildet,; und dass der Temperprozess unter Ausbildung einer sich zwischen der Benetzungsfront und dem Umfangsrand berührungslos zum Flächensubstrat erstreckenden Oberfläche des glasartigen Materials, die mit einem Teilbereich der Vertiefung eine Kavität einschliesst, beendet wird.

The invention describes a method for structuring a flat substrate composed of glass-type material in the course of a viscous flow process, in which the glass-type flat substrate is joined to a surface of a flat substrate, preferably a semiconductor flat substrate, which has at least one depression bounded by a circumferential edge located in the surface and, in the course of a subsequent tempering process, is changed to a viscous pre-flowing state, in which at least proportions of the free-flowing glass-type material of the flat substrate flow over the circumferential edge into the depression in the flat substrate. The invention is characterized in that a flat substrate is provided of which the at least one depression has at least one wetting surface that is countersunk with respect to the surface of the flat substrate and is at least partly bounded by a line-type edge which, at the same time, is an edge of a trench structure provided within the depression and countersunk with respect to the wetting surface and/or is determined by a discontinuous change in a wetting property for the free-flowing glass-type material that could be assigned to the wetting surface, in that, during the tempering process, the free-flowing glass-type material is brought into contact with the wetting surface in such a way that a wetting front forms along the line-type edge, and in that the tempering process is ended with the formation of a surface of the glass-type material that extends between the wetting front and the circumferential edge without contact with the flat substrate and that encloses a cavity with a sub-region of the depression.