Options
Patent
Title
Verfahren zur Herstellung von Dickschichten aus ferroelektrischen Keramiken
Other Title
Thick ferroelectric ceramic layers, useful as actuators, sensors, capacitors, vibrators or storage elements, or for ferroelectric printing processes.
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf die Gebiete der Elektrotechnik/Elektronik und betrifft Dickschichten aus ferroelektrischen Keramiken, die beispielsweise als Aktoren zur Anwendung kommen koennen. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren anzugeben, mit dem Dickschichten hergestellt werden, die eine gute Haftfestigkeit aufweisen. Geloest wird die Aufgabe durch ein Verfahren bei dem eine organo-metallische Sol-Gel-Loesung hergestellt wird, in die eine Menge von mehr als 90 Gew.-% von dieser Loesung eines ferroelektrischen Keramikpulvers eingebracht wird, die mit ferroelektrischem Keramikpulver versehene Sol-Gel-Loesung gemischt und dispergiert wird und danach auf ein Substrat aufgebracht wird, wobei als erste Schicht auf dem Substrat eine reine Sol-Gel-Loesung ohne Zumischung eines ferroelektrischen Keramikpulvers aufgebracht wird, danach eine Erwaermung erfolgt und anschliessend eine Schicht aus der Dispersion aufgebracht wird, und der Schichtverbund dann gesintert wird.
;
DE 19817482 A UPAB: 19991215 NOVELTY - Thick ferroelectric ceramic layers are produced by applying a pure organometallic sol-gel solution, heating, applying a ferroelectric ceramic powder dispersion in the sol-gel solution, and then sintering. DETAILED DESCRIPTION - Thick ferroelectric ceramic layers are produced using a dispersion of more than 90 wt.% ferroelectric ceramic powder, comprising PbTiO3-PbZrO3-lead complex perovskite or a mixture of lead complex perovskites optionally with PbTiO3, in an organometallic sol-gel solution. Substrates are coated by initially applying the pure sol-gel solution, heating, applying the dispersion, and then sintering the layers. USE - For producing thick ferroelectric ceramic layers on e.g. silicon, alumina, zirconia or special steel substrates, useful as actuators, sensors, capacitors, vibrators or storage elements, or for ferroelectric printing processes. ADVANTAGE - The process produces crack-free thick layers of about 100 microns thickness, which have good adhesion even on silicon substrates.
Inventor(s)
Schlenkrich, F.
Seffner, L.
Gesemann, H.
Schoenecker, A.
Patent Number
1998-19817482
Publication Date
2003
Language
German