Verfahren zur geometrischen Vermessung einer mit einem transparenten Materialfilm bedeckten Oberflaeche

(C1)(B3) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur geometrischen Vermessung einer mit einem transparenten Materialfilm bedeckten Oberflaeche, bei dem zwei getrennte Lichtbuendel von zwei Ausgangspunkten, die in einem Bezugssystem einen vorgegebenen Abstand zueinander aufweisen, auf die Oberflaeche gerichtet werden, die beiden Lichtbuendel fuer eine erste Messung auf der Oberflaeche in einem Messpunkt zur Ueberdeckung gebracht werden und bei Ueberdeckung im Messpunkt die Lage der beiden Lichtbuendel im Bezugssystem erfasst wird. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass fuer den Messpunkt zumindest eine zweite Messung bei einer anderen Lage der beiden Ausgangspunkte zur Oberflaeche durchgefuehrt wird und aus den erfassten Lagen der Lichtbuendel, der Lageaenderung der beiden Ausgangspunkte und dem Abstand der beiden Ausgangspunkte die Entfernung des Messpunktes zu einem Bezugspunkt des Bezugssystems unter Beruecksichtigung der Lichtbrechung im Materialfilm ermittelt wird. Das Verfahren ermoeglicht die genaue geometrische Vermessung einer mit einem transparenten Materialfilm bedeckten Oberflaeche.