Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske

(A1) Bei dem erfindungsgemaessen Verfahren zum Laserbohren von Loechern in einem Schaltungssubstrat mit Hilfe einer Lochmaske wird der Laserstrahl (2) im Bereich der Lochmaske (10) auf einer Kreisbahn bewegt, deren Mittelpunkt zentrisch zur Sollposition des jeweiligen Loches in der Maske liegt und deren Durchmesser kleiner ist als der Lochdurchmesser. Dabei wird der Durchmesser des Laserstrahl-Flecks so gross gewaehlt, dass dieser waehrend der Kreisbewegung immer den Mittelpunkt der Lochmaske ueberdeckt. Dadurch wird eine moeglichst gleichfoermige Energieverteilung der Laserenergie im Bereich der Lochmaske erzielt.

US2003047544 A UPAB: 20030903 NOVELTY - The board (6) is drilled by irradiating pulsed laser beam (2) from a laser (1) through a perforated metallic mask layer(8), by wobbling the laser beam such that the center point of the laser beam lies concentrically with respect to the set position of the respective hole (10) in the mask layer. The intensity of the laser beam is equal to the diameter of the hole in the mask layer. USE - For drilling hole in printed circuit board. ADVANTAGE - A hole of predetermined diameter is drilled in the printed circuit board, reliably.