Verfahren und Vorrichtung zum Strukturieren einer Oberflaechenschicht

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Strukturieren einer auf einem Substrat (8) angeordneten Oberflaechenschicht (9) aus einem ersten Material, wobei das Substrat (8) aus einem vom ersten Material unterschiedlichen zweiten Material besteht und ein auf die Oberflaechenschicht (9) gerichteter Fluessigkeitsstrahl (6) ueber abzutragende Bereiche der Oberflaechenschicht (9) gefuehrt wird, wobei ferner der Fluessigkeitsstrahl (6) eine aetzende Fluessigkeit enthaelt, die auf das erste Material eine staerker aetzende Wirkung hat als auf das zweite Material und die Oberflaechenschicht (9) vorher oder zugleich in den abzutragenden Bereichen lokal aufgeheizt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur Durchfuehrung eines solchen Verfahrens.

DE 102006003606 A1 UPAB: 20070924 NOVELTY - Method for structuring a surface layer (9) on a substrate (8) comprises guiding a liquid jet (6) directed onto the surface layer over the regions of the layer to be removed. The liquid jet contains an etching liquid having a strongly etching action than the material of the surface layer. The surface layer is locally heated in the regions to be removed. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for carrying out the above process. USE - For micro-structuring thin silicon nitride layers. ADVANTAGE - The method is precise and damage to the surface layer is avoided.