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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflaechenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur
 
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Patent
Title

Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflaechenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur

Other Title
Method for forming micro-surface structure in substrate, particularly for manufacturing micro electro mechanical component, involves coating surface of projection and recess with functional material
Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflaechenstruktur an einem Substrat, insbesondere zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauelements, eine derartige Mikro-Oberflaechenstruktur, ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements mit einer derartigen Mikro-Oberflaechenstruktur sowie ein solches mikroelektromechanisches Bauelement. Die Erfindung ist insbesondere relevant fuer Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST, microelectromechanical systems MEMS) sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik zur hermetischen Gehaeusung von Mikrobauelementen, vorzugsweise unter Verwendung von Gettermaterialien.

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DE 102008060796 A1 UPAB: 20100604 NOVELTY - The method involves coating the surface of a projection and a recess with a functional material. A microstructure of the projection and the recess is formed in a substrate (202). The functional material is applied in form of another microstructure with a volume body (200) uplifting the coating surface, particularly in form of plate and rod. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a micro-surface structure manufactured with a method with an anti-reflex coating. USE - Method for forming micro-surface structure in a substrate, particularly for manufacturing a micro electro mechanical component. ADVANTAGE - The microstructure of the projection and the recess is formed in a substrate, and thus ensures simple manufacturing of the microstructure.
Inventor(s)
Reinert, W.
Quenzer, J.
Gruber, K.
Warnat, S.
Link to:
Espacenet
Patent Number
102008057858
Publication Date
2008
Language
German
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT  
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