Optischer Sensor fuer die Montage auf einem Traegersubstrat sowie Verfahren zur Herstellung

(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft einen optischen Sensor, der einen optischen Sensorchip mit einer optisch sensitiven Flaeche und einer darueber angeordneten optisch transparenten Platte umfasst, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Bei dem Verfahren wird auf eine Rueckseite der optisch transparenten Platte eine Leiterbahnstruktur mit ersten und zweiten elektrischen Anschlusselementen und Leiterbahnen aufgebracht, ueber die der Sensorchip nach Fertigstellung des optischen Sensors elektrisch kontaktierbar ist. Die Rueckseite der optisch transparenten Platte wird mittels eines anisotrop elektrisch leitenden Klebstoffs direkt mit dem Sensorchip verbunden, wobei die ersten elektrischen Anschlusselemente der optisch transparenten Platte ueber elektrischen Anschlusselementen des Sensorchips liegen. Der Klebstoff wird dabei derart aufgebracht, dass eine elektrische Verbindung zwischen den ersten elektrischen Anschlusselementen und den elektrischen Anschlusselementen des Sensorchips hergestellt und die optisch sensitive Flaeche des Sensorchips nicht vom Klebstoff abgeschattet wird. Mit dem Verfahren wird ein optischer Sensor erhalten, der eine geringe Bauhoehe aufweist und auf einfache Weise auf einem Traegersubstrat, bspw. einer Leiterplatte, montiert werden kann.

DE 102006059411 A1 UPAB: 20080715 NOVELTY - The method involves providing an optical transparent plate (10) with lateral dimensions larger than a sensor chip (17), and establishing an electrical connection between an electrical connection elements of the optical transparent plate and an electrical connection elements of the sensor chip. An optical sensitive surface of the sensor chip does not shadowed by a adhesive. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for an optical sensor for mounting on a carrier substrate, which has an optical sensor chip with an optical sensitive surface. USE - Method for producing an optical sensor for mounting on a carrier substrate. ADVANTAGE - The method involves establishing an electrical connection between an electrical connection elements of the optical transparent plate and an electrical connection elements of the sensor chip, and hence enables to produce an optical sensor in economical manner with flat design.