Hermetisch abgedichtete Moduleinheit mit integrierten Antennen

Eine Moduleinheit umfasst ein Trägersubstrat, Antennensubstrat sowie Dichtungsmittel. Das Trägersubstrat weist einen auf einer ersten Hauptoberfläche angeordneten Chip sowie einen auf der ersten Hauptoberfläche angeordneten Abstandshalter auf. Das Antennensubstrat umfasst zumindest eine Antennenstruktur. Die Dichtungsmittel dichten das Antennensubstrat und das Trägersubstrat in einem Randbereich hermetisch ab und verbinden diese zueinander. Das Antennensubstrat ist mittels des Abstandshalters mit dem Trägersubstrat verbunden, so dass zwischen dem Chip und dem Antennensubstrat eine Kavität ausgebildet wird.

A module unit includes a carrier substrate, an antenna substrate as well as sealants. The carrier substrate includes a chip arranged on a first main surface as well as a spacer arranged on the first main surface. The antenna substrate includes at least one antenna structure. The sealants hermetically seal off the antenna substrate and the carrier substrate in an edge area and connect same to each other. The antenna substrate is connected to the carrier substrate via the spacer, so that a cavity is formed between the chip and the antenna substrate.