Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und elektronisches Bauelement

Die vorliegende Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird ein Halbleiterchip bereitgestellt. Der Halbeiterchip weist auf einer Oberseite eine Kontaktfläche auf. Anschließend wird ein Bonddrahtstück auf die Kontaktfläche des Halbleiterchips aufgebracht. Danach wird der Halbleiterchip derart in ein Embedding-Material eingebettet, dass das Bonddrahtstück mit dem Embedding-Material bedeckt wird. Anschließend wird das Embedding-Material so durch Laserbohren geöffnet, dass eine Bohrung gebildet wird, durch die das Bonddrahtstück, insbesondere die Oberseite des Bonddrahtstücks, zumindest teilweise freigelegt wird. Weiterhin wird ein Metallkontakt so in die Bohrung eingebracht, dass der Metallkontakt elektrisch leitfähig mit dem Bonddrahtstück verbunden wird.