Vorrichtung und Verfahren zum Aufbau optoelektrischer Baugruppen

(A1) Eine Vorrichtung mit einem ersten optischen Bauteil auf einer ersten Leiterplattenflaeche, einem zweiten optischen Bauteil auf einer zweiten Leiterplattenflaeche, wobei die erste Leiterplattenflaeche und die zweite Leiterplattenflaeche im Wesentlichen parallel zueinander hintereinander angeordnet sind, so dass die erste Leiterplattenflaeche und die zweite Leiterplattenflaeche in eine gleiche Normalenrichtung weisen, und wobei sowohl das erste optische Bauteil als auch das zweite optische Bauteil mit einer in Normalenrichtung hinter der ersten und der zweiten Leiterplattenflaeche liegenden optischen Schnittstelle koppelbar sind.

WO 2008125278 A2 UPAB: 20081118 NOVELTY - The device has two optoelectronic components (102, 106) on two printed circuit board surfaces (104, 108), respectively. The board surfaces are placed successively parallel to each other such that the board surfaces point in a normal direction (110). Each optoelectronic component comprises an optically active surface at certain height from its respective board surface. The board surface (104) and/or board surface (108) comprises an opening (116) for optically coupling the optoelectronic components with optical interfaces lying behind the board surfaces in the normal direction. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: (1) a system with two optical components (2) a method for constructing optoelectronic assemblies. USE - Device for constructing optoelectronic assemblies such as transceivers. ADVANTAGE - The device comprises two optoelectronic components each with an optically active surface at certain height from its respective board surface, thus enabling production of a structure with a mixture of optoelectronic components with different heights.