Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenfoermigen Werkstuecken, insbesondere von Elektroblech

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Laserstrahlschneiden von band- oder plattenfoermigen Werkstuecken mit hohen Geschwindigkeiten, insbesondere ueber 100 m/min. Mit dem Laserstrahl wird das Material des Werkstueckes unter Bildung einer Dampfkapillare an der Schnittstelle aufgeschmolzen und dabei die Schmelze mittels eines Schneidgases ausgetrieben, das aus einem Inertgas-Wasserstoff-Gemisch besteht. Zur Aufrechterhaltung der Dampfkapillare wird der Wasserstoffanteil des Schneidgasgemisches derart hoch eingestellt und dieses den Laserstrahl umhuellende Schneidgasgemisch der Oberflaeche der Schmelze an der Schnittstelle mit einem solchen Druck und einer solchen Druckverteilung zugefuehrt, dass einerseits die Temperatur an der Oberflaeche der Schmelze auf Verdampfungstemperatur gehalten und andererseits die Schmelze kontinuierlich auf der in Schneidrichtung der Dampfkapillaren abgewandten Seite aus der Schnittfuge ausgetrieben wird.

DE 4226620 A UPAB: 19940531 In the laser beam cutting of strip or plate, esp. electrical sheet of less than 1 (pref. less than 0.5) mm. thickness, in which the laser beam melts the workpiece material with formation of a vapour capillary at the cutting point and the melt is expelled by a hydrogen-contg. cutting gas, the novelty is that the vapour capillary is maintained by increasing the hydrogen content of the cutting gas and supplying the inert cutting gas, sheathing the laser beam to the melt surface at the cutting point at a pressure and pressure distribution such that the melt surface temp. is held at the evapn. temp. and such that the melt is continuously expelled from the cut at the side of the vapour capillary facing away from the cutting direction. USE/ADVANTAGE - Esp. for laser cutting of grain-oriented electrical steel sheet. Higher cutting speeds are achieved without redn. is cut quality.