Options
Patent
Title
Waferäquivalent, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung
Other Title
Wafer equivalent, method for producing it and use
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Waferäquivalents, bei dem auf ein perforiertes Substrat dotierte Halbleiterschichten aufgebracht und im Anschluss kristallisiert werden. Ebenso betrifft die vorliegende Erfindung ein auf mit dem voranstehenden Verfahren hergestelltes Waferäquivalent sowie dessen Verwendungszwecke.
;
The present invention relates to a method for producing a wafer equivalent, in which doped semiconductor layers are applied to a perforated substrate and subsequently crystallized. The present invention likewise relates to a wafer equivalent produced by the above method, and intended uses of said wafer equivalent.
Inventor(s)
Patent Number
102010009454
Publication Date
2011
Language
German