Verfahren zur hermetischen Verkapselung eines Mikrosystems

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum hermetischen Verkapseln eines Mikrosystems zwischen einem Substrat und einem Deckel, wobei zwischen dem Substrat und/oder dem Deckel ein Hohlraum (Kavitaet) fuer ein zu verkapselndes Bauteil angeordnet ist. Dadurch, dass das Substrat mit dem Deckel zunaechst in eine Schutzatmosphaere eingebracht wird, wobei dort eine Klebefuge als erste Fuegung zwischen Substrat und Deckel erzeugt wird, ist es moeglich, eine zweite Fuegung zwischen Substrat und Deckel, die als hermetische Verkapselung dient, ausserhalb eines Reinraums oder dergleichen zu erzeugen. Der Herstellungsaufwand fuer ein verkapseltes System ist somit durch das erfindungsgemaesse zweistufige Verfahren reduziert.

A cavity for a component to be encapsulated is arranged between a base (22) and a lid (23). The base is placed with the lid in a protective atmosphere. An adhesive joint is produced as joint between the base and the lid. Another joint is formed between the base and lid, for hermetic encapsulation of cavity from outside. An independent claim is included for hermetic housing.