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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Moduleinheit mit integrierten Antennen

Abstract
Eine Moduleinheit umfasst ein Trägersubstrat sowie ein Antennensubstrat. Das Trägersubstrat umfasst zumindest einen eingebetteten Chip sowie eine auf der ersten Hauptoberfläche angeordnete Umverdrahtungsschicht. Das Antennensubstrat, umfassend ein Basismaterial, weist eine auf Seiten der ersten Hauptoberfläche angeordnete Antennenstruktur sowie eine auf Seiten der zweiten Hauptoberfläche eingebrachten Kavität auf, wobei die Kavität zumindest bereichsweise fluchtend mit der Antennenstruktur ist. Das Antennensubstrat ist mit der zweiten Hauptoberfläche an die erste Hauptoberfläche des Trägersubstrats angebunden, so dass das Antennensubstrat zusammen mit dem Trägersubstrat einen Schichtstapel bildet.
Inventor(s)
Ndip, Ivan  
Zoschke, Kai  
Lang, Klaus-Dieter  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&FT=D&CC=DE&NR=102018202364A1
Patent Number
102018202364
Publication Date
2019
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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