Elektrisches oder elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Anschlusses

(A1) Die Erfindung betrifft ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (1) mit einem Substrat (3) und mindestens einem elektrischen Anschluss, wobei der Anschluss eine an einer Oberflaeche des Substrats (3) angeordnete Kontaktflaeche (5) und eine das Substrat (3) zumindest stellenweise bedeckende Schutzschicht (4) sowie einen auf der Kontaktflaeche (3) angeordneten massiven metallischen Sockel (8) umfasst und wobei die Schutzschicht auch einen Rand der Kontaktflaeche (5) bedeckt und der Sockel (8) eine durch die Schutzschicht (4) ueber dem Rand der Kontaktflaeche gebildete Stufe ueberragt, wobei ferner auf dem Sockel (8) eine metallische Kontaktierungsschicht angeordnet ist, die eine Struktur (2) mit einer Vielzahl von Erhebungen und Vertiefungen mit einer Hoehe von mindestens 10 nm bildet. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung zweier derartiger Bauelemente (1, 1') sowie ein Verfahren zum Herstellen eines entsprechenden elektrischen Anschlusses und zum Verbinden zweier Bauelemente (1, 1') beschriebener Art.

DE 102010005465 A1 UPAB: 20100915 NOVELTY - The component (1) has a protective layer (4) arranged on a substrate (3) e.g. semiconductor wafer. A connector has a solid metallic socket (8) arranged on a contact surface (5), which is arranged on surface of the substrate. The layer covers an edge of the contact surface. The socket projects above a step, which is formed over the edge of the contact surface by the protective layer. A metallic contact layer is arranged on the socket and forms a structure (2) e.g. micro structure, including elevations and slots with height of 10 nanometer. The substrate is made of silicon or fiberglass resin. DETAILED DESCRIPTION - The substrate is formed of glass or ceramics. An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for producing connection between electrical or electronic components. USE - Electrical or electronic component e.g. integrated circuit, chip and printed circuit board. ADVANTAGE - The metallic contact layer is arranged on the socket and forms the structure e.g. micro structure, including the elevations and the slots with height of 10 nanometers, thus ensuring safe and electro conductive connection between the electrical or electronic components in a reliable manner even with low pressure and low temperature conditions.