Nachformbare Holzwerkstoffplatte und Verfahren zu deren Herstellung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung nachformbarer Holzwerkstoffplatten mit zumindest einer Schicht schlanker, langer, vorzugsweise ausgerichteter Spaene, die mit einem Klebstoff benetzt und unter Einwirkung von Druck und thermischer Energie in einer Pressenanlage miteinander verbunden werden, sowie eine nachformbare Holzwerkstoffplatte mit zumindest einer Schicht langer, schlanker, vorzugsweise ausgerichteter Spaene, die mit einem Klebstoff benetzt sind und unter Einwirkung von Druck und thermischer Energie in einer Pressenanlage miteinander verbunden wurden. Aufgabe der Erfindung ist es, nachformbare Holzwerkstoffplatten mit zumindest einer Schicht langer, schlanker, vorzugsweise ausgerichteter Spaene bereitzustellen, die nach dem Umformen eine verbesserte Feuchtebestaendigkeit, Querzugfestigkeit und gute Waermestandfestigkeit aufweisen. Die Aufgabe wird dadurch geloest, dass als Klebstoff thermoplastisch und duroplastisch aushaertende Klebstoffe eingesetzt und dass die Spaene unter Aktivierung nur der thermoplastisch aushaertenden Klebstoffe miteinander verbunden werden bzw. die Spaene mit aktivierbaren, duroplastisch aushaertenden Klebstoffanteilen des Klebstoffs, die noch nicht duroplastisch ausgehaertet sind, benetzt sind.

DE 10344598 B UPAB: 20050406 NOVELTY - A process for preparation of postformed wooden plates with at least one layer of thin, long, preferably aligned chips wetted with a thermoplastic and duroplastic adhesive and bonded together under pressure with heating in a press. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for postformed wooden plates bonded with a mixture of MUPF (sic) adhesive and acrylate. USE - The process is useful in the production of oriented strand boards (OSB). ADVANTAGE - After forming the plates have improved moisture and transverse stress resistance and good heat resistance.