Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung von flexiblen Duennfilmsubstraten

Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen wenigstens zwei flexiblen Duennfilmsubstraten, im folgenden Flexsubstrate, sowie eine diesbezuegliche Kontaktanordnung. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die zu verbindenden Flexsubstrate, die an einer Verbindungsstelle jeweils wenigstens eine Oeffnung aufweisen, derart positioniert werden, dass die Oeffnung des einen Flexsubstrates deckungsgleich ist mit der Oeffnung des anderen Flexsubstrates, dass beidseitig an die deckungsgleich ausgerichteten Oeffnungen jeweils ein Bondelement positioniert wird, und dass beide Bondelemente gegeneinander druckbeaufschlagt, die den Bondelementen jeweils zugewandten Umfangsraender der Oeffnungen wenigstens teilweise umschliessend, zu einer Bondverbindung verfuegt werden.

DE 10035175 C UPAB: 20020123 NOVELTY - The method involves positioning the substrates (1), each of which has an opening at a joining point, so that their openings coincide, positioning a bonding element (7) on both sides of the aligned openings, pressing the bonding elements, which at least partly enclose the facing peripheral edges of the openings, together to form a bonded joint. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: a contact arrangement. USE - For making electrical and/or mechanical connections between at least two flexible thin film substrates. ADVANTAGE - Overcomes certain disadvantages of conventional arrangements, e.g. the inability to make an electrical and a mechanical connection in a single process, and especially enables precise positioning of the substrates with respect to each other.