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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Vergussmasse mit kompressiblen Eigenschaften

Abstract
Eine elektronische Baugruppe, umfasst mindestens ein elektronisches Bauteil (1) angeordnet auf einer Leiterplatte (2) und eine Vergussmasse (3), die das elektronische Bauteil vollumkapselt, wobei die Vergussmasse auf Polyurethan basiert und mit luftgefüllten Mikro-Kautschukkugeln (4) versetzt ist.
Inventor(s)
Rütters, Martin  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Wirries, Jonas  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230202&DB=EPODOC&locale=de_EP&CC=DE&NR=102021208166A1&KC=A1&ND=4
Patent Number
DE102021208166 A1
Publication Date
February 2, 2023
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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