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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verfahren zum Verbinden von Substraten durch Heisssiegeln
 
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Options
Patent
Title

Verfahren zum Verbinden von Substraten durch Heisssiegeln

Other Title
Process for binding substrates by hot sealing
Inventor(s)
Scholze, H.
Schmidt, H.
Tuenker, G.
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=3011761A
Patent Number
1980-3011761
Publication Date
1983
Language
German
Fraunhofer-Institut für Silicatforschung ISC  
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