Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte

Ausführungsbeispiele schaffen ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Bereitstellens einer Leiterplatte mit zumindest einer ersten Leiterbahnebene und einer zweiten Leiterbahnebene, wobei die Leiterplatte eine Öffnung aufweist, die sich von einer ersten Leiterbahn der ersten Leiterbahnebene bis zu einer zweiten Leiterbahn der zweiten Leiterbahnebene erstreckt. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Platzierens eines elektrischen Bauelements in der Öffnung der Leiterplatte, so dass das elektrische Bauelement zumindest teilweise innerhalb der Leiterplatte zwischen der ersten Leiterbahnebene und der zweiten Leiterbahnebene angeordnet ist. Ferner umfasst das Verfahren einen Schritt des Herstellens einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Anschlussfläche des elektrischen Bauelements und der ersten Leiterbahn und zwischen einer zweiten Anschlussfläche des elektrischen Bauelements und der zweiten Leiterbahn.