Verfahren zum Herstellen einer mikrofunktionalen Verbundvorrichtung

Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung einer mikrofunktionalen Verbundvorrichtung mit zueinander justiert angebrachten mikrofunktionalen Elementen, wobei ein erster Teil der mikrofunktionalen Komponenten auf einem ersten Traegersubstrat geschaffen wird, ein zweiter Teil der mikrofunktionalen Komponenten auf einem zweiten Traegersubstrat geschaffen wird und das erste und zweite Traegersubstrat zueinander justiert werden und die zueinander justierten ersten und zweiten Traegersubstrate miteinander zur Bildung der mikrofunktionalen Verbundvorrichtung verbunden werden. Die Besonderheit der Erfindung besteht darin, dass das erste Traegersubstrat in Fuegezonen und Freizonen durch Bildung von Trenngraeben im ersten Traegersubstrat unterteilt wird und die Verbindung des ersten und zweiten Traegersubstrats derart stattfindet, dass in den Fuegezonen eine feste Verbindung der beiden Traegersubstrate erfolgt und die Freizonen des ersten Traegersubstrats aus der Verbundvorrichtung herausloesbar sind.

WO 200122492 A UPAB: 20010704 NOVELTY - The method involves forming a first set of micro-functional components on a first support substrate, and a second set on a second support substrate. The two substrates are adjusted in relation to each other and interconnected to form a micro-functional composite device. The first substrate is divided into joined areas and free areas by the formation of dividing trenches in the substrate. The first and second substrates are connected so that a permanent connection is established between them in the joined areas, while the free areas of the first substrate can be detached form the composite device. USE - For manufacture of optoelectronic devices from optical wafer substrates with structures such as colour filters, lenses, gratings etc. ADVANTAGE - Simplified method for adjustment and connection of two or more carrier substrates provided with micro-functional elements.