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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Mehrlagiges 3D-Folienpackage

Abstract
Die Erfindung betrifft ein mehrlagiges 3D-Folien-Package (100) sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen mehrlagigen 3D-Folien-Packages (100). Das 3D-Folien-Package (100) weist einen Foliensubstratstapel (150) mit mindestens zwei Folien-Ebenen (E1, E2) auf, wobei in einer ersten Folien-Ebene (E1) ein erstes elektrisch isolierendes Foliensubstrat (110) angeordnet ist, und wobei in einer zweiten Folien-Ebene (E2) ein zweites elektrisch isolierendes Foliensubstrat (120) angeordnet ist, wobei das erste Foliensubstrat (110) einen ersten Hauptoberflächenbereich (111) aufweist, auf dem mindestens eine funktionale elektronische Komponente (113) angeordnet ist, wobei das zweite Foliensubstrat (120) eine Kavität (124) mit mindestens einer Öffnung im zweiten Hauptoberflächenbereich (122) aufweist, wobei die Foliensubstrate (110, 120) innerhalb des Foliensubstratstapels (150) derart übereinander angeordnet sind, dass die auf dem ersten Folien-substrat (110) angeordnete funktionale elektronische Komponente (113) innerhalb der in dem zweiten Foliensubstrat (120) vorgesehenen Kavität (124) angeordnet ist.
Inventor(s)
Landesberger, Christof  
Yacoub-George, Erwin  
König, Martin  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&FT=D&CC=DE&NR=102019219238A1
Patent Number
102019219238
Publication Date
2021
Language
German
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
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