Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen und mikrooptischen Bauelementen aus glasartigen Materialien

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zur Strukturierung von Oberflaechen glasartiger Materialien und Abwandlungen des Verfahrens, bestehend aus den Verfahrensschritten Bereitstellen eines Halbleitersubstrats (2), Strukturierung mit Vertiefungen (4), mindestens einer Oberflaeche des Halbleitersubstrats, Bereitstellen eines Subtrats aus glasartigem Material (3), Verbinden des Halbleitersubstrats mit dem Substrat aus glasartigem Material, wobei eine strukturierte Oberflaeche des Halbleitersubstrats mit einer Oberflaeche des glasartigen Substrats mindestens teilweise ueberdeckend zusammengefuehrt wird und die verbundenen Substrate durch Tempern derart erhitzt werden, dass ein Hineinfliessen des glasartigen Materials in die Vertiefungen der strukturierten Oberflaeche des Halbleitersubstrats stattfindet. Die Verfahrensvarianten eignen sich insbesondere zur Herstellung von mikrooptischen Linsen und mikromechanischen Bauteilen, wie Mikrorelais oder Mikroventilen.

WO 200138240 A UPAB: 20010822 NOVELTY - Process for structuring surfaces of micromechanical and/or microoptical components and/or functional elements made of glassy materials comprises preparing a first substrate (2); structuring at least one surface of the first substrate to produce recesses (4) on the surface; preparing a second substrate (3); joining the two substrates; tempering; and removing the second substrate from the first substrate. DETAILED DESCRIPTION - Process for structuring surfaces of micromechanical and/or microoptical components and/or functional elements made of glassy materials comprises preparing a first substrate (2); structuring at least one surface of the first substrate to produce recesses (4) on the surface; preparing a second substrate (3); joining the two substrates; tempering so that the glassy material flows into the recesses of the structured surface of the first substrate and structuring the side of the second substrate facing the first substrate; and removing the second substrate from the first substrate. USE - In the production of microoptical lenses and micromechanical components, such as microrelays or microvalves (claimed). ADVANTAGE - Precise and cost-effective molding of the elements in the sub-micron region can be achieved.