Vorrichtung und Verfahren zum Kuehlen von Substraten

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Kuehlen mindestens eines Substrates (11) bei einem Vakuumbearbeitungsprozess, wobei die Waermeenergie des Substrates (11) durch Waermeleitung zu einem Kuehlkoerper (12) abgefuehrt wird, wobei zwischen Substrat (11) und Kuehlkoerper (12) eine eine Vielzahl metallischer Borsten (15) umfassende buerstenartige Einrichtung (14) derart angeordnet wird, dass die Borsten (15) der buerstenartigen Einrichtung (14) an einem Ende das Substrat (11) und am anderen Ende den Kuehlkoerper (12) beruehren und dadurch eine Waermeleitstrecke zwischen Substrat (11) und Kuehlkoerper (12) ausbilden.

DE1004059200 A UPAB: 20060714 NOVELTY - Device for cooling a substrate (11) comprises a brush-like unit (14) with metallic bristles (15) arranged between the substrate and a cooling body (12) so that the bristles contact the substrate on one end and the cooling body on the other end. USE - Used in a vacuum deposition process. ADVANTAGE - An improved cooling effect is produced.