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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Bestuecken eines Bauelements in Oberflaechen-Montagetechnik

Other Title
Device for positioning, fitting surface mount component brings first measurement surface of component and substrate into first camera focus plane, second surfaces into second focus plane.
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Positionierung und Bestueckung eines Bauelements, das mittels Oberflaechenmontagetechnik mit seiner Verbindungsflaeche mit der Verbindungsflaeche eines Schaltungstraegers verbunden wird. Die Ausrichtung des Bauelements auf das Substrat findet ausschliesslich durch Vornehmen von Messungen an zu den jeweiligen Verbindungsflaechen senkrechten Flaechen von Substrat und Bauelement mit einer Justagekamera statt. Waehrend des Ausrichtungsvorganges des Bauelements zu dem Substrat wird das Bauelement ueber dem Substrat schwebend an einem Greifer gehalten. Die Justage des Bauelements auf dem Substrat erfolgt dadurch, dass je eine zu den Verbindungsflaechen senkrechte Messflaeche des Bauelements und des Substrats in eine erste Schaerfeebene und je eine zu der ersten Messflaeche lateral liegende zweite und zu den Verbindungsflaechen senkrechte Messflaeche des Substrats und des Bauelements in eine zweite Schaerfeebene der Justagekamera verbracht werden.

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DE 19948455 A UPAB: 20011031 NOVELTY - The device has a gripper for components on a deployable arm and aligns the substrate and component using only measurements on surfaces perpendicular to the surfaces to be joined. The measurements are performed using an adjustment camera (8). The component floats above the substrate in the gripper during alignment. For adjustment a first measurement surface of the component and substrate are brought into a first camera focus plane and second surfaces into a second focus plane.. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are also included for the following: a method of positioning and fitting a surface mount component. USE - For positioning and fitting a surface mount component. ADVANTAGE - Enables micrometer accuracy to be achieved with the support of an operator.
Inventor(s)
Ostlender, A.
Brandenburg, Wolfgang  
Jandeleit, J.
Link to:
Espacenet
Patent Number
1999-19948455
Publication Date
2006
Language
German
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT  
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