Verfahren zum Einstellen von Schichteigenschaften

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einstellen mindestens einer Eigenschaft einer Schicht, welche durch reaktives Zerstaeuben mindestens eines Targets auf einem Objekt abgeschieden wird, wobei das Zerstaeuben in einer Vakuumkammer, die neben einem Traegergas mindestens ein Reaktivgas aufweist, mittels mindestens zweier Magnetronelektroden erfolgt; Energie pulsfoermig im Frequenzbereich von 50 Hz bis vorzugsweise 100 kHz in Form von Pulspaketen eingespeist wird und die Pulspakete deren Polaritaet bezueglich einer Magnetronelektrode periodisch aendern, wobei eine Pulsanzahl in einem Bereich von 2 bis 500 pro Pulspaket verwendet wird.

DE1004020558 A UPAB: 20051222 NOVELTY - Process for adjusting mechanical, optical and/or electrical properties of a layer which is deposited by reactive sputtering of a target on an object comprises sputtering in a vacuum chamber containing a reactive gas and a carrier gas using two magnetron electrodes, injecting energy in pulse form in the frequency region of 50 Hz to 100 kHz and periodically changing the pulse packets with respect to the magnetron electrode. USE - For adjusting mechanical, optical and/or electrical properties of a layer. ADVANTAGE - The process is simple.