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Patent
Title
Verfahren zum Verbinden zweier Werkstücke mittels Löten und Vorrichtung mit einem ersten und einem zweiten Werkstück, welche mittels eines Lots verbunden sind
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier Werkstücke mittels Löten, mit den VerfahrensschrittenAufbringen eines Lots auf zumindest eine Lötseite eines ersten Werkstücks und Aufschmelzen des Lots mittels Wärmeeinwirkung vor und/oder nach Anordnen des zweiten Werkstücks an der Lötseite des ersten Werkstücks.Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass an der Lötseite des Werkstücks vor Aufbringen des Lots ein Schichtsystem mittels physikalischer Gasphasenabscheidung aufgebracht wird, welches zumindest eine lötbare Schicht und zumindest eine Schutzschicht umfasst, wobei die Schutzschicht mittelbar oder unmittelbar an der dem ersten Werkstück abgewandten Seite der lötbaren Schicht aufgebracht wird, wobei die Schutzschicht mit einem Massenanteil von zumindest 0,8 einen oder mehrere Stoffe aus der Gruppe {Edelmetalle, Kupfer} enthält, die lötbare Schicht mit einem Massenanteil von zumindest 0,8 einen oder mehrere Stoffe aus der Gruppe der Übergangsmetalle enthält, dass die Schutzschicht und die lötbare Schicht jeweils mit einer Dicke im Bereich 10 nm bis 100 nm ausgebildet werden, wobei die Summe beider Schichtdicken kleiner 100 nm ist und dass das Lot während des Lötvorgangs auf eine Temperatur kleiner 350°C erhitzt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin Vorrichtung mit einem ersten und einem zweiten Werkstück, wobei erstes und zweites Werkstück mittels eines Lots verbunden sind.
Inventor(s)
Patent Number
102019101921
Publication Date
2020
Language
German