Vorrichtung zum Plasmaaetzen von flaechenbehafteten Objekten mit hoher Abtragsrate

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum reaktiven oder nichtreaktiven Plasmaaetzen von mindestens einem flaechenbehafteten Objekt, bestehend aus einer Einheit oder zwei Einheiten, wobei eine jeweilige Einheit mindestens eine Plasmaquelle aufweist, welche mindestens eine Hohlkatode (105) mit zugehoeriger Anode (109), Stromversorgungseinrichtung (107; 108) und Magneteinrichtung umfasst, wobei die Magneteinrichtung mindestens zwei in einem Winkel zueinander angeordnete Polschuhe (103; 104) umfasst, mit welchen ein inhomogenes Magnetfeld (101) erzeugbar ist; wobei die Hohlkatode (105) unmittelbar ausserhalb oder im Randbereich des Magnetfeldes (101) im Bereich des schwaecheren Magnetfeldes angeordnet ist und die Anode (109) im Bereich des staerkeren Magnetfeldes angeordnet ist, wobei die Hohlkatode (105) im Wesentlichen parallel zu den Feldlinien des Magnetfeldes (101) im Bereich des schwaecheren Magnetfeldes ausgerichtet ist.

DE1004012847 A UPAB: 20051109 NOVELTY - Device for optionally reactive plasma etching of flat objects comprising one or two units each having a plasma source with a hollow cathode (105), anode (109), current supply units (107,108) and magnetic devices (MD). The MD include pole shoes (103, 104) at an angle to each other which can produce an inhomogeeous magnetic field (101). The hollow cathode lies outside or within the edge region of the magnetic field in the weaker field region while the anode is in the stronger field region. USE - The device is used in coating technology for production of clean surfaces prior to coating. ADVANTAGE - The device provides a uniform, dense plasma and is used for treatment of flat, strip-shaped or convex surfaces and provides more efficient sputtering.