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Title
MID 2000, Molded Interconnect Devices
Title Supplement
Proceedings of the 4. International Congress in Erlangen, Germany, 27.-28. September 2000
Person Involved
Corporate Author
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID
Univ. Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Publisher
Publishing Place
Bamberg
Publication Date
2000
ISBN
3-87525-135-0