Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Power electronics packaging at Fraunhofer IISB

Presentation held at SEMICON West 2018, July 10-12, 2018, San Francisco, California
 
: Bayer, Christoph F.

:
Präsentation urn:nbn:de:0011-n-5040932 (2.9 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: d0cb02386cb582a13a75c448ef65b143
Erstellt am: 7.8.2018


2018, 22 Folien
Conference and Expo "SEMICON West" <2018, San Francisco/Calif.>
Englisch
Vortrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IISB ()
power electronics packaging; double sided cooling; selectively sintering; ceramic embedding

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-504093.html