Under CopyrightScherbaum, S.S.ScherbaumLandesberger, C.C.LandesbergerFeil, M.M.Feil2022-03-0929.01.20052001https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/33747810.24406/publica-fhg-337478Die Entwicklung der Wafer-Dünnungstechnik ist schon seit einigen Jahren eine wic htige Voraussetzung für die Herstellung mikroelektronischer Produkte, beispielsw eise in den Bereichen Chipkarten und Leistungshalbleiter. Dünnere Chips ermöglic hen flache und flexiblere Gehäuseformen und werden in Zukunft auch als elektroni sche Etiketten oder als Bausteine für extrem miniaturisierte Chip-Systeme neue P rodukte und Märkte für die Mikroelektronik erschließen. Damit stehen wir heute a m Beginn einer rasanten Entwicklung hin zur mechanisch flexiblen Mikroelektronik und miniaturisierten Chip-Systemen. Der vorliegende Vortrag gibt einen Überb lick über die Verfahrenstechnik zur Herstellung und Verarbeitung dünner Wafer. A ktuelle Entwicklungen in der Schleif-, Ätz-, und Poliertechnik für die Rückseite nbearbeitung an fertig prozessierten Wafern werden dargestellt und neue Konzepte zur Vereinzelungstechnik für extrem dünne Wafer diskutiert. Darüber hinaus werd en folgende Fragestellungen angerissen: Wo liegen Chancen und Risiken bei der Ve rarbeitung dünner Wafer ? Welche Möglichkeiten für die Montage und Kontaktierung von 20 100 µm dünnen ICs gibt es heute oder in naher Zukunft ? Wie können bei der Planung neuer Produkte die neuen Möglichkeiten der dünnen Chips berücksicht igt werden? Neben den technischen Aspekten zur Verfahrenstechnik für dünne Halbl eiter werden heute schon existierenden Produkte und mögliche zukünftige Anwendu ngen vorgestellt.dewafer thinningdicingultra thin chiptrench etching621conference paper