Jung, E.E.JungKlöser, J.J.KlöserKallmayer, C.C.KallmayerCoskina, P.P.CoskinaAschenbrenner, R.R.AschenbrennerReichl, H.H.Reichl2022-03-092022-03-092000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/334698en621Lead free solders for area array packagingconference paper