Kieselstein, E.E.KieselsteinSeiler, B.B.SeilerWinkler, T.T.WinklerAuersperg, J.J.AuerspergDudek, R.R.DudekSchubert, A.A.SchubertSchneider, W.W.SchneiderMichel, B.B.Michel2022-03-092022-03-092000https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/336271en621Investigation of interface cracking in electronic packagesconference paper