Aderhold, W.W.AderholdFrühauf, W.W.FrühaufHerz, R.R.HerzKahlden, T. vonT. vonKahldenPfitzner, L.L.PfitznerRyssel, H.H.RysselSauter, K.-D.K.-D.SauterSchmutz, W.W.SchmutzSchraft, R.D.R.D.Schraft2022-03-072022-03-071987https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/285487In dieser Studie wird der Stand der Technik bei der Halbleiterherstellung aus prozesstechnischer und fertigungstechnischer Sicht dargestellt und erstmals unter fertigungstechnischen Gesichtspunkten strukturiert und systematisiert. Die Ergebnisse stuetzen sich auf umfangreiche Recherchen bei deutschen und internationalen Halbleiterherstellern, Equipmentherstellern und Instituten. Die kuenftigen Anforderungen an Halbleiterproduktionsequipment werden aufgezeigt und daraus Ansaetze fuer erfolgversprechende kuenftige Entwicklungen sowie weitere Massnahmen abgeleitet, die zu einer verbesserten Konkurrenzfaehigkeit der deutschen Equipmentindustrie auf dem internationalen Markt fuehren sollen. (AIS-B)deAutomatisierungEquipmentindustrieFertigungstechnik für HalbleiterHalbleiterequipmentHalbleiterfertigungHalbleiterfertigungsgerätHalbleiterfertigungskonzeptHalbleiterproduktionsequipmentHalbleiterproduktionsgerätkuenftige AnforderungProzeßentwicklungStand der Technik670620530Studie über den Stand der Technik und zukünftige Anforderungen an Fertigungseinrichtungen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Berücksichtigung verschiedener Herstellungsverfahrenstudy