Offereins, H.L.H.L.OffereinsSandmaier, H.H.Sandmaier2022-03-082022-03-081990https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/317749Ein vielversprechendes neues Konzept zur streßfreien Chipmontage mikromechanischer Bauteile stellt eine Aufbautechik mit strukturierten Zwischenstücken dar. Das vorgestellte Konzept läßt sich kostengünstig mit dem gesamten Wafer in einem Prozeß durchführen. Damit ist eine rationelle Alternative zu der herkömmlichen, aufwendigen und teuren Montagetechnik gegeben.enanisotropes Ätzenanisotropic etchingAufbaumechanical decouplingmechanische EntkoppelungmicromechanicMikromechanikMontagepackagingsensorconference paper