Fietzke, F.F.FietzkeGoedicke, K.K.GoedickeWuensche, T.T.WuenscheKlostermann, H.H.KlostermannLiebig, J.J.Liebig2022-03-082022-03-082004https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/306334Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur plasmaaktivierten Schichtabscheidung durch Kathodenzerstaeubung nach dem Magnetron-Prinzip, bei dem waehrend der Beschichtung mehrmals eine gezielte Reduzierung des Absolutbetrages der magnetischen Feldstaerke des Magnetron-Magnetfeldes auf einen solchen Wert vorgenommen wird, der eine Verringerung des Entladungsstromes der Magnettronenentladung um mindestens 20% bewirkt.DE 10303428 A UPAB: 20040901 NOVELTY - Plasma-activated layer deposition process by cathodic sputtering according to the magnetron principle comprises reducing the absolute value of the magnetic field strength of a magnetron magnetic field to a value which reduces the discharge flow of the magnetron discharge by at least 20 %. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a device for plasma-activated layer deposition. USE - For producing thin layers of metals and metal alloys. ADVANTAGE - The layer properties can be controlled.de608667670620patent2003-10303428